独半導体大手インフィニオン・テクノロジーズと台湾のファウンドリー（半導体の受託製造）大手UMC（聯華電子）は15日、車載用電子部品の生産で提携することで合意したと発表した。
インフィニオンとUMCはこれまで、ロジックチップの生産で15年間にわたり提携してきた。今回の合意によると、インフィニオンは同社が開発したスマートパワーテクノロジー（SPT9）をUMCに移管し、その生産をUMCの300ミリウエハに拡大する。UMCでのSPT9製品の生産開始は2018年初頭を予定している。
SPT9は130ナノメートルの加工技術で、マイコンのインテリジェンスとパワーテクノロジーをシングルダイ上で結びつけることができ、その自動車用アプリケーションはパワーウィンドウやワイパー、サンルーフ、パワーシート、オイルポンプ、ウォーターポンプからエアバッグまで多岐にわたっている。
