独自動車部品大手のボッシュは19日、ドイツ東部のドレスデンに半導体工場を建設すると発表した。投資規模は約10億ユーロ。ボッシュの130年以上に渡る歴史の中で最大規模の単独投資となる。新工場では、従来よりも大きい直径300ミリメートル（mm）のシリコンウエハーをベースに、モビリティ（移動）やあらゆるものをネットワークでつなぐモノのインターネット（IoT）分野に使用する半導体を生産する。新工場の建設は2019年末に完了する予定。試験生産などを経て、2021年末に生産を開始する見通し。従業員数は約700人を見込んでいる。
産業や移動（モビリティ）、一般家庭の家電・設備機器におけるネットワーク化や電動化、自動化が進む中で、半導体は今後の需要拡大が見込まれている。ボッシュが引用したコンサルティング大手プライスウォーターハウスクーパース（PwC）の市場調査によると、世界の半導体市場は2019年までに年5％以上の成長が見込まれており、特にモビリティ（移動）とモノのインターネット（IoT）で高い需要が見込まれている。
このような状況の中、ボッシュは新工場の建設により、半導体の生産能力を増強するとともに、これまでより大きい直径300mmのシリコンウエハーを使用して生産効率を向上させる。
シリコンウエハーは、直径が大きい程、1回の生産工程で生産できる半導体が多くなる。ボッシュは現在、ドイツのロイトリンゲン工場で直径150mm、200mmのウエハーをベースにASIC（特定用途向け集積回路）とMEMS（微小電気機械システム）を生産している。例えば、ASICはエアバッグの展開制御などに、MEMSはスマートフォンなどに使用されている。
