ZF、米クリーと戦略提携

独自動車部品大手のZFフリードリヒスハーフェンは5日、米半導体メーカーのクリーと戦略提携について合意したと発表した。電気駆動装置向けにシリコンカーバイド（SiC）を使用したパワー半導体を共同で開発する。

ZFによると、シリコンカーバイド（SiC）を使用したパワー半導体は、現在の標準的なシリコンを使用した半導体に比べ電動車の航続距離を大きく伸ばすことができる。特に、電圧が800ボルトの車載電気システムと組み合わせると効率が大幅に向上するという。

両社は2022年までにシリコンカーバイド（SiC）を使用したパワー半導体の電気駆動装置の市場投入を目指している。