独自動車部品大手のボッシュは22日、ドイツのロイトリンゲン工場の半導体の生産能力を増強すると発表した。2025年までに2億5,000万ユーロ超を投資し、約3,600平方メートルのクリーンルームを建設する。2021年10月に発表した投資計画に、さらに追加投資する。これにより、輸送（モビリティ）やモノのインターネット（IoT）分野における半導体需要の増加に対応する。
ロイトリンゲン工場では、150ミリメートルと200ミリメートルのウエハをベースにした半導体を生産している。新しいクリーンルームでも同様の半導体を生産する。
ボッシュは2021年10月、2022年に4億ユーロ超を投資して、ドレスデン、ロイトリンゲン（以上、ドイツ）、ペナン（マレーシア）の3拠点で半導体の生産能力を増強する計画を発表した。うち、約5,000万ユーロはロイトリンゲン工場に投資する。また、2021～2023年に総額1億5,000万ユーロをロイトリンゲン工場に投資して、既存の建物にクリーンルームを増設する計画も発表している。
今回の発表は、これらの計画にさらに追加投資するもの。すべての投資計画を実行すると、ロイトリンゲン工場のクリーンルームの合計面積は、現在の約3万5,000平方メートルから、2025年末には4万4,000平方メートル以上に拡大する。