自動車部品大手のボッシュ(シュツットガルト)は24日、ドイツ東部のドレスデンで半導体工場の起工式を行った。需要の拡大に対応する考えで、主に自動運転とモノのインターネット(IoT)向けにチップを製造する。自動車エレクトロニクス部門のイェンス・ファブロフスキー取締役は「半導体はネット化された世界のカギを握る技術だ」と明言した。
300ミリウエハーをベースとする半導体を製造する。投資額は個別投資としては同社史上最大の10億ユーロ強。2019年末までに完成し、21年末に操業を開始する予定だ。最大700人の雇用を見込む。
ドレスデンにはマイクロエレクトロニクス産業のクラスターが形成されており、関連のサプライヤーやサービス事業者、大学が集積していることから、白羽の矢を立てた。ファブロフスキー取締役は同地の半導体企業、大学と密接に協業していく意向を表明した。