ボッシュ―半導体新工場、年末に生産開始―

自動車部品大手ボッシュは8日、独東部のドレスデンに建設した半導体工場での生産を年末に開始すると発表した。同工場では需要の拡大が見込まれる車載品とIoT向け製品を製造する。

ボッシュはこれまで西南ドイツのロイトリンゲンにある工場で半導体を製造してきた。新工場では規模の効果を引き出せる300ミリウエハーをベースに半導体を製造する。投資額は個別投資としては同社史上最大の10億ユーロ強。最大700人の雇用を見込む。

2018年6月に着工し、19年末に建物が完成。その後は内装と生産設備に設置を行い、今年1月末にパワー半導体の試験生産を開始した。今月には集積回路の試験生産に着手する。6月に開所し、年末から本格生産に乗り出す計画だ。

工場は「インダストリー4.0（産業IoT）」に対応しており、機械はリアルタイムで相互に情報を交換。製造工程は自動化されている。