ボッシュ―半導体拠点に来年4億ユーロ投資―

自動車・電子部品大手の独ボッシュは10月29日、世界の半導体拠点に来年4億ユーロ以上を投資すると発表した。半導体需要が急速に拡大していることに対応する。

西南ドイツのロイトリンゲン工場に今年から2023年にかけて総額1億5,000万ユーロを投資し、クリーンルームの面積を拡張する。すでに第一段階として200ミリウエハーの生産施設を1,000平方メートル増の1万1,500平方メートルへと拡大した。来年と再来年はさらに各5,000万ユーロを投じ、計3,000平方メートルを追加する意向だ。特に、微小な電子回路と機械要素を1枚の基板上に組み込んだMEMSセンサーと、消費電力の低減に寄与するSiC （シリコンカーバイド）パワー半導体の需要増に対応する。技術者150人の新規採用を予定している。

7月に操業を開始した独東部ドレスデンの300ミリウエハー工場では製造面積の拡張を前倒しする。マレーシアのペナン工場には検査センターを設置。23年から半導体チップとセンサーの検査を開始する。