ボッシュ―半導体工場拡張に2.5億ユーロを追加投資―

自動車部品大手の独ボッシュは2月22日、西南ドイツのロイトリンゲンにある半導体工場に2億5,000万ユーロ強を追加投資すると発表した。世界的な半導体不足に対応する狙い。シュテファン・ハルトゥング社長は「顧客のため、およびグローバルな半導体供給の危機に対処するために投資する」と語った。

ロイトリンゲン工場に床面積3,600平方メートルのクリーンルームを新設。2025年から操業を開始する。

ボッシュは昨年10月、ロイトリンゲン、独東部のドレスデン、マレーシアのペナンにある半導体工場に2022年だけで4億ユーロ強を投資することを明らかにした。ロイトリンゲン工場には約5,000万ユーロを割り振ることになっていた。今回打ち出したクリーンルームの新設はこれに上乗せする形となる。これらの投資が完了すると、ロイトリンゲン工場のクリーンルーム面積は現在の計3万5,000平方メートルから4万4,000平方メートルに拡大する。同工場では150ミリと200ミリのウエハーをベースに半導体を生産している。