ノキアが独に3.6億ユーロ投資、半導体チップを設計

フィンランド通信機器大手のノキアは17日、独南部ウルムとニュルンベルクの拠点に総額3億6,000万ユーロを投資すると発表した。半導体チップの設計などに充てる。独事業の統括責任者は、ノキアはドイツを市場としてのほか、研究・開発拠点としても高く評価していると述べた。

次世代移動通信規格「5G-Advanced」「6G」で使われる無線・光学製品向けSoC（システム ・オン・チップ）をデジタルツインベースで開発する。電力消費量を可能な限り低減させる意向で、研究機関・大学と緊密に協業する意向だ。

今回の投資プロジェクトは期間が4年。「欧州の共通利益に適合する重要プロジェクト（IPCEI）」の枠組みで国とバーデン・ヴュルテンベルク、バイエルン州の助成を受ける。