高性能チップの低コスト生産技術 レーザーエッチング活用でトルンプが共同開発へ

 ドイツの工作機械大手トルンプと特注機械製造のシュミット・グループは4月1日、高性能半導体チップの新たな生産技術を共同開発すると発表した。トルンプのレーザー技術とシュミットのエッチング技術を組み合わせ、…

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