独自動車部品大手のボッシュは8日、ドイツ東部のドレスデンに建設した新しい半導体工場で試験生産を開始していると発表した。新工場では自動車向けのマイクロチップなどを生産する。2021年6月に開設し、2021年末に本格生産を開始する計画。
ボッシュは新工場の建設に約10億ユーロを投資して、完全自動の半導体工場を建設した。生産現場の従業員数は最終的に約700人となる見通し。これらの従業員は、生産ラインの制御や監視、機械の保守などに携わる。
新工場では、2021年1月末から最初のウエハーの生産を開始している。このウエハーから、例えば、電気自動車やハイブリッド車のDC-DCコンバーターなどの用途に使用するパワー半導体を製造する。新工場では、直径300ミリメートルのウエハーを基盤にしたパワー半導体を生産する。