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2015/3/6

一般・技術・その他 (旧)

蘭NXP、MWCに未来のモビリティ・コンセプトをテーマに出展

この記事の要約

蘭NXPセミコンダクターズは、欧州最大の技術見本市であるMWC(モバイル・ワールド・コングレス)で、未来のモビリティ・コンセプトをテーマにした展示を行う。 自動車事業部半導体開発部長および新規事業担当ジェネラル・マネージ […]

蘭NXPセミコンダクターズは、欧州最大の技術見本市であるMWC(モバイル・ワールド・コングレス)で、未来のモビリティ・コンセプトをテーマにした展示を行う。

自動車事業部半導体開発部長および新規事業担当ジェネラル・マネージャーを務めるレーガー氏は、「自動車は単なる輸送手段からユーザーに合わせてアレンジされた、外部と完全に接続されたコミュケーションへと変化を遂げつつある」と指摘。「モバイルあるいはポータブルな端末を利用した自動運転とシームレス・コネクティビティは、顧客に独自のドライビング・エクスペリエンスを提供できるだけでなく、走行がより安全で簡単になる」と強調する。

スイスのエンジニアリング企業、リンスピードが開発し、ジュネーブモーターショーに出展した自動運転EVコンセプト「ブディー(Budii)」には、自動運転やエンターテインメント、非接触キーやモバイル・ポータブル端末を使った安全性の高いスマートアクセスなど、NXPのソリューションが数多く搭載されている。

NXPはMWCで自動運転においてカギとなるセキュアV2X(車車間、路車間)通信技術と高性能レーダーセンサーを紹介する。同社は昨年、セキュアコネクテッドカー向けV2Xチップセットを米デルファイ・オートモーティブに供給すると発表。2017年からゼネラルモーターズ(GM)のモデルへの搭載が開始される予定だ。また、先月にはアウディが実施していた実地試験で、NXPのV2X通信技術が極めて高い性能を発揮したと発表されている。高性能レーダーセンサーの分野では、現在のレーダーをベースとするアシスタンスシステムから完全自動運転へのステップアップに向け、サイズやエネルギー消費、性能などを大幅に向上させた製品を紹介する。

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