2022/7/15

企業情報 - 部品メーカー

独ボッシュ、半導体事業に30億ユーロ投資

この記事の要約

独自動車部品大手のボッシュは13日、欧州共通関心の重要プロジェクト(「IPCEI」)の「マイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラムの一環として2026年までに30億ユーロを半導体事業に投資すると発表した。具体的な […]

独自動車部品大手のボッシュは13日、欧州共通関心の重要プロジェクト(「IPCEI」)の「マイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラムの一環として2026年までに30億ユーロを半導体事業に投資すると発表した。

具体的な計画としては、例えば、1億7,000万超を投資して、ドイツのロイトリンゲンとドレスデンの各拠点に新しい開発センターを建設する。ドレスデンに関してはさらに、2023年に2億5,000万ユーロを投資して、クリーンルームを3,000平方メートル拡張する。

詳細は不明だが、投資の大部分は新製品の研究開発にも投資するとされている。

欧州連合(EU)の欧州委員会は2月、欧州連合(EU)域内における半導体の研究・開発や生産を推進するための「欧州半導体法案」を発表した。2030年までに官民で430億ユーロ(約5兆6,600億円)を投じ、開発拠点や生産設備の増強を後押しするほか、有力メーカーの誘致にも力を入れ、東アジアなど域外への依存度を下げて安定供給を確保する。EUは世界での半導体生産シェアを現在の約10%から30年に20%以上に引き上げる目標を掲げている。

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