ツァイス―次世代微細化技術用の光学部品生産へ―

光学機器大手の独ツァイスは10月26日、オーバーコッヘン本社工場内に新たな生産ホールを建設すると発表した。半導体集積回路（LSI）の次世代微細化技術として有力視されている極端紫外線リソグラフィ（EUVL）システム用の光学部品を生産する。投資額は6,000万ユーロ強。同工場の生産面積を約6,000万平方メートル拡大する。2018年の完工を見込んでいる。

ツァイスはレーザー大手の独トルンプ、半導体製造装置（ステッパー）製造大手の蘭ASMLと共同でEUVLを開発してきた。新生産ホールで生産する光学部品はASMLのステッパーに搭載されることになる。同EUVLステッパーは2020年代初頭にも市場投入される見通しという。