ファウンドリー世界3位の米グローバルファウンドリーズ(GF)は16日、半導体後工程の組み立てとテストを請け負う事業者(OSAT)である米アムコー・テクノロジーと戦略パートナーシップを締結したと発表した。生産能力を拡大し、自動車など欧州と世界の顧客への供給力を強化する狙い。欧州の半導体サプライチェーン強化を目指す欧州連合(EU)の取り組みに寄与するとしている。
GFは今回の協業に伴い、独東部のドレスデン工場で行っている300ミリウエハーのバンプ(突起)形成工程と、良品・不良品の選別を行うソート工程をアムコーがポルトガルのポルトで運営する工場へと移管する。